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Behind the glass

skf 23134 cck c4w33 soudeckove lozisko no_directus Sistema di taglio al plasma

SKU: 8597407937
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skf 23134 cck c4w33 soudeckove lozisko no_directus Sistema di taglio al plasma
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Description

Sistema di taglio al plasma professionale per taglio manuale e scanalatura di materiali fino a 38 mm di spessore e perforazione di materiali fino a 25 mm di spessore

Rispetta la norma EN 934-2

fiori artificiali e sigillatura di piccole crepe

ma anche per serigrafia

Sika® Activator-205 is a transparent solvent-based activator for non-porous substrates

skf 23134 cck c4w33 soudeckove lozisko no_directus Sistema di taglio al plasma

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