NEW TW SURGICAL, LASER QUIRURGICO Restaurativo Tamaño de partícula: 10–30 µm

Tamaño de partícula: 10–30 µm

Punta Final: 19

Control y acabado

- Características anatómicas precisas

Tiempos de impresión cortos

NEW TW SURGICAL, LASER QUIRURGICO Restaurativo Tamaño de partícula: 10–30 µmEL MEJOR Y MS SEGURO LSER QUIRRGICO DENTAL TW SURGICAL utiliza un lser semiconductor de alta potencia ptica, cuyo haz se enva a travs de fibras pticas con dimetros de 200 m a 800 m para su uso en procedimientos quirrgicos dentales. El lser puede operar en modo continuo o pulsado con una potencia ptica mxima de 7W, en una longitud de onda en el rango infrarrojo (808nm), lo que permite la interaccin fototrmica con tejidos blandos y la realizacin de