PolyDissolve S2 Diamètre:1.75mm Système d'entraînement du filament (feeder

Système d'entraînement du filament (feeder

La buse acier avec revêtement WS2 Raise3D est une pièce de rechange pour les imprimantes Raise 3D Pro2

85 mm Poids 750g Matériau TPU Température d’impression conseillée 210˚C – 230˚C Température du plateau 25˚C – 60˚C

Température de buse conseillée

presque aussi rigide qu'un ABS mais avec la même facilité d'impression que le PLA

PolyDissolve S2 Diamètre:1.75mm Système d'entraînement du filament (feederPolyDissolve est une famille de filaments de support solubles. Cette famille offre une solution de support pour notre portefeuille de filaments. Il permet une plus grande libert de conception. PolyDissolve S2 est un support soluble pour les filaments base de PC, ABS et ASA de notre portefeuille. Il est conu pour avoir une interface parfaite avec ces matriaux tout en offrant une bonne solubilit. Marque Rfrence Polymaker PolyDissolve S2 Diamtre de